第84章 辉煌科技地下研究所 (第2/2页)

计，验证手段主要是根据工艺厂提供的参数模型来仿真，最终能达到的性能指标只能通过真实的投片，进行验证设计，而数字系统设计一般可通过计算机仿真和FPGA系统，进行充分的设计验证，然后可以直接投片。

    因此数模混合的芯片产品开发，一般需要模拟模块先投片验证，性能指标测试通过后，然后再进行整体投片。

    系统开发和原型验证通过后，就进入芯片版图的设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接，版图设计过程中，要进行设计验证，包括DRC、LVS、ANT、后仿真等等，芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成GDS文件，发给代工厂，就是常说的tapeout了。

    代工厂数据处理，拿到GDS数据后，需要再次进行DRC检查，然后数据处理，版层运算，填充测试图形等cao作，之后发给制版厂开始制版，制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。

    圆片加工完成后，送至中测厂进行中测，也叫晶圆测试（ChipTest，简称CP），中测完成，圆片上打点标记失效的管芯，交给封装厂。

    封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等cao作后，封装完成。

    芯片有些功能和性能在中测时无法检验的，需要进行成测（FinalTest，简称FT），成测完成的芯片，即可入产品库，转入市场销售了。

    芯片的研发过程，是一个多次循环迭代的过程，测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证；后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改；芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，修改设计，再次投片验证，等等。

    芯片研发环节多，投入大，周期长。任何一个细节考虑不到或者出错，都有可能导致投片失败，技术研发充满了不确定性，可能导致时间拖延及投片失败，因此，一个成熟产品的研发，可能需要多次的投片验证，导致周期很长。

    芯片设计的规模比较大，系统复杂，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作十分重要，一方面依靠强大的EDA工具，另一方面依靠经验和人员时间投入。

    芯片转入量产后，如果成品率不稳定或低于预期，需要与代工厂分析原因，进行工艺参数调整，多次实验后，找到最稳定的工艺窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。

    常见的芯片投片方式有工程批（FULLMASK）和多项目晶圆（MulTIProjectWafer，简称MPW）两种方式。

    随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的工程批生产费用就要20-30万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要60-120万元，如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高，

    例如一次7纳米工艺需要七八百万元，如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。

    MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到几十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够，而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为工程批的10%-20%，极大地降低新产品开发成本和开发风险，MPW一般由工艺厂组织，每年定期有班次。

    虽MPW降低了集成电路研发阶段的费用门槛，但也伴随着一些投片灵活度低、生产周期长、单位面积有限制等制约因素，具体的投片方式，需要根据设计成功率、资金预算、时间周期来具体选择。

    广华县，辉煌科技城。

    一年多时间的建设，辉煌科技城已经建立了一半，再有一年时间就可以入驻。

    辉煌科技成占地十万亩，背靠大山，预计可以入驻十万人的研究人员，此刻大山进进出出很多的挖掘机和运输车，很明显，辉煌科技建筑队正在大山里面建设研究基地。

    此刻的辉煌科技城地下五百米处有一个巨大的实验室，研究室中有着无数的高精尖设备，很多设备都是23世纪的高科技设备，具有远超21世纪设备的性能。

    但是这些设备都不是最重要的，最重要的是这个地下室里面拥有很多地球买不到的高科技设备，全套的芯片生产设备都有，有的是生化危机界面弄过来的，还有的是23世纪弄过来的设备。